近日，苏州市工信局发布《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》。

　　据披露，目前，苏州市从事集成电路（IC）及其相关企业230余家，相关从业人员逾4万人，研发人员占30%以上。2020年产业整体销售收入625.7亿元，同比增长21.3%。

　　从产业链构成来看，IC设计、制造、封装测试、设备材料等配套销售收入比重为12.1：4.4：59.3：24.1，同比分别增长26.0%、19.3%、23.2%、15.1%。

　　其中，设计企业超150家，主要集中在工业园区、高新区以及昆山市等区域。企业主要产品方向包括电源管理芯片、智能硬件及物联网芯片、网络通信芯片、存储及信息安全芯片等领域。

　　晶圆制造业代表性企业有和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，该公司是台湾晶圆代工厂商联电集团（UMC）旗下8寸晶圆厂，共有2条8寸生产线，目前单月产能7万片，制程遍及0.11-0.5微米，主要产品应用以通讯业、消费性电子、白色家电、智慧卡产品为主，未来将抢攻其他IC应用，包括微控制器、指纹识别器、电源管理芯片等。

　　资本市场方面，2020年有3家集成电路企业（金宏气体、苏州敏芯微电子、思瑞浦微电子）科创板上市，锐芯微、创耀、国芯等进入IPO排队，纳芯微电子、赛芯、东微半导体、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导。

　　目前，全国范围内，武汉、合肥、厦门等城市，正在举全省之力打造12英寸晶圆线，国内集成电路生产线布局，已经基本完成。

　　《白皮书》称，苏州未来突破的主要方向是细分领域的集成电路设计、特色半导体制造以及集成电路设备和材料。在网络芯片、功率芯片、高端数模芯片、嵌入式芯片等集成电路设计细分领域形成国内优势。布局GaN、GaAs、MEMS等特色工艺制造产线，重点推进英诺赛科8寸GaN生产线、长光华芯6寸GaAs生产线项目建设。发展光刻胶、化学试剂、特种气体、靶材等集成电路制造、封测关键材料及装备。